일반기술
다층 기판 형성방법
본 기술은 멀티칩 모듈(Multi Chip Module)을 구현하기 위해 다수의 기판을 적층하여 전기적으로 연결하는 다층 기판 형성방법에 관한 것으로서, 특히 기판의 층과 층 사이를 회로적으로 연결하기 위한 내부 비어볼을 한번에 형성할 수 있고, 그 내부 비어볼 자체를 전극으로 사용할 수 있기 때문에 기판 밀집도가 높고 가공비용이 저렴해지는 동시에 대량 생산에 유리한 다층 기판 형성방법에 관한 것이다.- 특징기판 위에 다수의 비어볼을 한꺼번에 형성하고 이렇게 형성된 비어볼을 전극으로 사용하여 필요한 층수만큼 다수의 기판을 적층함으로써, 기판의 밀집도가 높아지면서 대량 생산에 유리한 동시에 공정 제어가 비교적 간편하고, 제조 비용이 저렴해질 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.