일반기술
폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성 방법
본 기술은 전도성 폴리머를 재료로 하는 소자의 특성을 향상시키기 위해 금속 산화막의 형성에 있어 접착성을 향상하도록 플라즈마 원자층 증착법으로 저온에서 형성하게 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법을 제공하는데 그 특징이 있다.또한, 본 기술은 기존의 이온빔 노출 방법을 통한 결정화도 향상 또는 스크린 프린팅 방법을 통한 실리콘 계열의 물질 도포 등의 방법을 통한 접착층 형성과는 다른 두께가 아주 얇은 금속층을 미세한 구조를 지닌 반도체 유기 소자와 같은 단차가 큰 구조물의 절연막 혹은 외부 산소 및 수분의 차단을 위한 수분투과 억제층의 접착성을 높이게 하는 폴리머를 기판으로 하는 소자의 접착층 형성방법을 제공하는데 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한양대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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