일반기술

절연막의 적층증착에 의한 저항 메모리 소자의 제조 방법

본 기술은 절연체 박막의 형성과 저온에서의 열처리를 복수회 반복하여 절연체 박막을 적층함으로써 포밍과정없이도 정상적인 스위칭 동작이 가능하면서도 낮은 동작전압을 가지는 저항 메모리 소자를 제공한다.이를 위하여 본 기술에 의한 저항 메모리 소자의 제조방법은 먼저 기판을 준비하는 단계와, 기판 상에 하부전극을 증착하는 단계와, 하부전극 상에 절연체 박막을 증착하는 단계와, 제 1 열처리 단계로서 절연체 박막에서 상변화가 일어나지 않을 범위의 온도에서 열처리하는 단계와, 절연체 박막을 증착하는 단계 및 제 1 열처리 단계를 순차적으로 복수회 반복하여 원하는 두께의 절연체 박막을 적층하는 단계와, 제 2 열처리 단계로서 절연체 박막에 있어서 상변화가 일어나는 범위의 온도에서 열처리하는 단계와, 절연체 박막 상에 상부전극을 증착하는 단계로 이루어진다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 반도체
보유기관
한양대학교
기술유형
일반기술
등록일
2008-01-22
데이터 갱신일
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상세설명

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