일반기술
부저장착구조
기술의 개요 - 본 기술은 부저에 관한 것으로서, 부저와 인쇄회로기판의 구조를 개선하여 인쇄회로기판에 간단하게 분해, 조립이 가능한 부저장착구조를 제공하는데 있다.기술의 특징 - 본 기술은 일측단면에 내측방향으로 절결부가 형성되고, 절결부 둘레에 접촉부가 구비되는 기판과, 절결부를 통해 삽입 체결되며 기판의 접촉부와 접촉하는 접촉단자를 갖는 부저를 포함하여 구성되어 기판에 착탈 가능한 부저장착구조로 구성되어 있는 것이 특징이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-23
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.