일반기술
도전볼 탑재장치
기술의 개요 - 본 기술은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), 플립칩(Flip Chip) 등 전자부품의 전극패드 위에 도전볼을 탑재하는 도전볼 탑재장치에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 전자부품의 전극패드에 도전볼을 탑재시키기 위하여 전극패드를 향해 도전볼을 공급하는 노즐부를 포함하는 도전볼 탑재장치에 있어서, 노즐부는 도전볼을 공급하는 도전볼 공급통로와, 도전볼 공급통로의 하측에 위치되어 플럭스를 공급하는 플럭스 공급통로로 구분 형성되어, 도전볼이 전자부품의 전극패드로 공급됨과 동시에 도전볼에 플럭스가 도포되도록 구성된 도전볼 탑재장치를 제공함으로써 별도의 플럭스 도포공정이 삭제되어 도전볼의 탑재공정 및 탑재시간이 단축되도록 한 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-23
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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