일반기술

GSps이상급 초고속 ADC_DAC 설계 기술

<기술개요및특징>본 기술은 500MHz 이상의 광대역 무선 신호를 송수신하는 UWB시스템에 필요한 고속의 아날로그-디지털 변환기(ADC)와 디지털-아날로그 변환기(DAC) 칩 설계기술이다.최근 디지털 A/V(오디오/비디오) 기기의 개발과 보급이 확대되면서 다양한 멀티미디어 서비스를 가능하게 하는 홈네트워크 시스템에 대한 요구가 급증하고 있다. UWB(Ultra WideBand) 전송기술은 특수 목적의 군용기술로 처음 미국에서 개발되었으나, 1994년 이후 많은 연구 분야가 군사 보안에서 해제됨으로써 향후 시장 잠재력이 매우 큰 새로운 기술 분야로 부각되기 시작하였다. 이후 2002년 4월 미국 FCC(Federal Communications Commission)에서 비허가 무선 장치로 UWB 기술의 제한적 사용을 규정한 1st Report & Order를 발표함으로써 세계의 많은 기업에서 가정내에서 무선 네트워크, 가전기기 간의 무선통신 등을 상용화하기 위한 연구를 활발히 진행하게 되었다. UWB 기술을 WPAN(Wireless Personal Area Network)의 물리계층(Physical Layer)으로 사용하기 위한 표준화를 진행하였으며, 현재는 WiMedia Alliance에서 제안한 MB-OFDM(Multi Band Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 방식의 UWB가 주류를 이루고 있다. UWB는 500MHz 이상의 광대역 무선 신호를 송수신하는 시스템으로 이 조건을 만족하기 위한 고속의 아날로그-디지털 변환기 (ADC)와 디지털-아날로그 변환기 (DAC)가 반드시 필요하다. 또한 고속의 ADC, DAC는 디지털 부분과 단일칩으로 개발이 진행되므로 CMOS 공정을 이용한 개발이 요구된다. 전세계적으로 UWB 칩셋 시장은 2007년도에 6천만개 이상, 2009년도에는 2억개 이상의 수요가 예측되고 있으며 그 이후에 디지털 영상기기 제품, PC 제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재될 것으로 전망 된다. 또한, 추가적으로 기술 이전을 통해 개발될 UWB 칩셋은 디지털 영상기기 제품, PC 제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재되어 사용되기 때문에 정보통신시장의 성장 뿐만 아니라 디지털 가전시장의 성장에도 크게 기여할 것으로 기대된다<활용방안 및 기대성과>향후 영상기기 제품, PC제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재될 것으로 전망되는 UWB 칩셋을 개발 함에 있어 아날로그를 디지털로 변환하거나 디지털을 아날로그로 변환하기 위한 장치로 활용 - 4bit, 1.356GSps Analog to Digital converter에 활용 - 6bit, 2.704GSps Digital to Analog converter에 활용 - 초고속 ADC, DAC IP로 활용 <기술이전범위>1. 4bit, 1.356GSps ADC 설계 기술 - Pre-amplifier 설계 기술 - Dual sensing comparator 설계 기술 - Skewed logic 설계 기술 - Layout 설계 기술 2. 6bit, 2.704GSps DAC 설계 기술 - Decoder 설계 기술 - Current cell 설계 기술 - Layout 설계 기술