일반기술
무선 단말기용 지불 SAM 및 지불 SAM 지원 카드 구현 기술
<기술개요및특징>본 기술은 비접촉식 전자화폐 판독기용 지불SAM 구현 기술에 대한 것임. 따라서, 본 기술의 핵심은 비접촉식 IC카드를 사용하는 전자화폐의 지급결제시 단말기 부분에서 멀리 떨어진 보안인증서버를 통하여 전자화폐의 정당성을 확인하고 금액 차감후 서명을 받아와 주입하는 것이 아니라, 단말기 내에 IC카드와 대응되는 보안성이 강화된 기능 및 지급결제 기능을 처리할 수 있도록 보안인증모듈(SAM)을 칩으로 구현하는 기술을 제공하는 것이다.본 기술에는 비접촉식 전자화폐와 대응되는 지급거래, 재거래, 직전거래 취소 및 SAM의 발급, 정보 변경, 정산, 폐기 등의 기능을 포함하여 실제 비접촉식 전자화폐의 운영 전반에 대한 기술을 포괄하고 있다.(단, 카드에 국한된 충전 부분은 본 기술을 응용하여 적용할 수 있음) 본 기술을 활용하기 위해서는 IC카드 관련 구현 기술을 보유할 필요가 있으나, 본 구현 기술을 숙지할 경우, IC카드 구현기술까지 확보할 수 있다.SAM은 인증을 위한 보안 모듈로서, 전자화폐와 거래하는 단말기 내부에 장착되어, 비접촉 IC 카드 또는 RFID Tqg의 데이터를 해석하고 단말기에서 처리후 데이터를 인증하는 장치이다.<활용방안 및 기대성과>본 기술은 지급거래 부분에 한정한 것으로 볼 수 있지만, 실제 일종의 보안 인증 서버를 칩화한 것으로서, 지급결제 분야, 선불카드의 충전 분야, 선불카드의 정산 분야, 키 배포 및 관리,개인 인증 등의 분야에서 적용이 가능하다. 따라서, 전자화폐 뿐만 아니라, 출입 관리, 정부용 IC카드 관리, 차량 관리 등에서도 활용이 가능함. <기술이전범위>1. 비접촉형 전자화폐 판독기용 표준SAM중 표준 절차 구현 기술 - 관련 설계서 및 자료 설명 - Source Code 개략 설명 및 Directory 구조 설명 - 구현 프로그램 동작 시연 - 관련 자료 및 Source Code 제공 - 지불SAM applet 구현 기술(Java 구현 기술) 2. 비접촉형 전자화폐 판독기용 표준SAM API 구현 기술 - 관련 설계서 및 자료 설명 - Source Code 개략 설명 및 Directory 구조 설명 - 구현 프로그램 동작 시연 - 관련 자료 및 Source Code 제공 3. 시험 관련 기술 - 관련 시험절차/결과서 및 자료 설명 - 시험용 프로그램 Source Code 개략 설명 - 구현 프로그램 동작 시연 - 관련 자료 및 Source Code 제공 - H/W 및 S/W 전반 운용 시연 4. 표준SAM 시제품 Chip 기술 - 관련 자료 설명 - 프로그램 Code Download 방법 설명 - 동작 시연 - 관련 자료 및 시제품 Chip 제공 5. 표준SAM Test Board 설계 기술 - 관련 설계서 및 자료 설명 - 동작 시연 - 관련 자료 제공
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 통신
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-23
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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