일반기술
표시소자용 스페이서 부재의 제조방법
본 기술은 스페이서 부재의 변형을 최소화함과 아울러 스페이서 부재의 반사율을 높이도록 한 표시소자용 스페이서 부재의 제조방법에 관한 것이다.- 특징금속재질의 스페이서가 취성이 없고 금속재질의 스페이서 부재와 유리기판을 애노딕 본딩에 의해 정전접합시킴으로써 소자조립시 발생하는 열적·기계적 충격에 의한 무너짐, 칩핑(Chipping) 등의 스페이서 변형을 최소화시킴과 아울러 스페이서 부재를 금속재질로 제작함으로써 반사율을 높여 발광효율을 향상시킬 수 있다.종래의 표시소자용 스페이서 부재로 이용되는 다공성 글라스-세라믹스 재료에 비하여 금속 재질로 이루어지게 되므로 그 구조가 치밀하여 아웃개싱을 최소화시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-23
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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