일반기술

평판디스플레이 열화상 분석 시스템

<기술개요및특징>본 기술은 플렉시블 OLED 디스플레이 패널을 비롯한 FPD 패널의 열화상 특성 분석 장치와 S/W, 그리고 분석 기법 등을 포함한 시스템에 관한 기술 TM을 제공한다. 본 시스템에서 사용되는 열화상 측정 기법은 구동 소자의 2차원 온도 분포 특성을 고해상도 IR 카메라를 통해 이미지로 측정하는 것으로, 데이터의 취득 및 분석 과정, 플롯 방식 등 가시광선 CCD 카메라를 이용하는 기존의 방법과 흡사하므로, 단일 시스템으로 두 종류의 측정을 동시 또는 순차적으로 수행할 수 있는 상호 보완적 측정 기술이므로 FPD 디스플레이 패널의 최적화 및 신뢰성을 높이는데 기여할 수 있다<활용방안 및 기대성과>본 기술의 목적은 FPD 패널의 열화상 특성을 평가하는 장치 및 기술을 제공하는 것으로 FPD의 사용에 따른 특성 변화의 원인을 비접촉, 비파괴 방식으로 분석할 수 있는 기법을 제공한다. 따라서, 고효율, 장수명의 FPD 패널 개발을 위해서는 필수적인 기술이다. 특히 FPD 패널의 구동과정에 있어서 hot spot과 dark spot의 발생이나, 화소 축소(pixel shrinkage)가 발생하고 자라나는 과정을 열화상 카메라를 이용하여 실시간으로 관찰함으로써 FPD 패널의 신뢰성 향상에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다. 본 기술은 디스플레이 관련 R&D를 주로 하는 학교, 연구소뿐만 아니라 실제 산업체의 현장에서 직접 활용할 수 있는 기술이다. 따라서 본 기술을 통하여 R&D 기관에서는 최적의 FPD디스플레이 패널을 제작할 수 있고, 생산업체에서는 수율(yield)을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.<기술이전범위>- 평판디스플레이 패널의 열화상 특성을 측정하는 방법 및 시스템 기술 - 평판디스플레이 패널의 열화상 수명 특성 평가 기술