일반기술

마이크로파 소자 제조방법

- 개요 본 기술은 마이크로파 소자 제조방법에 관한 것임.- 특징 석영기판의 상부에 시드(SEED) 금속층을 증착하는 단계와, 석영기판의 저면에 금속을 증착하여 접지전극을 형성하는 단계와, 시드 금속층의 상부에 포토레지스트를 도포하고, 노광 및 현상하여 시드 금속층의 상부일부를 노출시키는 단계와, 전기도금법을 사용하여 노출된 시드 금속층의 상부에 금속층을 성장시켜 마이크로 스트립 선로 등의 구성요소 패턴을 형성하는 단계와, 잔존하는 포토레지스트 패턴과 그 하부의 시드 금속층을 제거하는 단계로 구성되어, 보다 두꺼운 마이크로 스트립선로를 포토레지스트 패터닝 및 포토레지스트를 도금 마스크로 사용하는 전기도금법으로 형성함.- 효과 보다 두께가 두꺼운 마이크로 스트립선로를 획득하여 그 측면 커플링 양을 증대시켜, 보다 우수한 특성의 마이크로파 소자를 제조할 수 있는 효과와 아울러 저가의 공정을 사용함으로써 제조비용을 절감하는 효과가 있음.