일반기술
휴대폰의 과열 방지 구조
기술의 개요 - 본 기술은 휴대폰의 과열 방지 구조에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 휴대폰의 발열 소자와 접촉되어 설치됨으로써 열이 신속히 흡수되도록 하는 흡열판과, 흡열판을 통하여 흡수된 열이 외부로 배출되도록 하기 위하여 휴대폰의 배면에 설치되어 있는 히트 싱크로 이루어진 것을 특징으로 한다.기술의 효과 - 본 기술은 휴대폰에서 사용 중에 발생되는 열이 신속히 외부로 방출될 수 있도록 구성되어 있으므로, 종래 휴대폰에서 발생되는 휴대폰의 고장을 예방할 수 있어 제품의 신뢰성을 증대시키는 효과가 있다. - 또한, 종래 휴대폰의 모든 면으로 열이 발산됨으로써 사용자가 안면을 통하여 열을 느끼게 되는 불편함을 휴대폰의 배면을 통하여 거의 모든 열이 방열되도록 함으로써 휴대폰의 사용자는 좋은 기분으로 휴대폰을 사용할 수 있는 장점이 있다
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 무선·이동통신
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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