일반기술
단말기 케이스의 방열구조
기술의 개요 - 본 기술은 이동통신 단말기의 전자 부품에서 발생되는 열을 단말기 케이스 외부로 신속하게 배출시킬 수 있는 단말기 케이스의 방열구조에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 단말기 케이스 외부의 공기를 케이스 내부로 유입시키는 제1 및 제2 관통공을 형성하고, 제1 및 제2 관통공에서 유입된 공기의 흐름 통로를 형성하도록 케이스 내표면에 일정 간격으로 다수개의 리브를 형성하되, 유입된 공기가 흐름 통로를 통과하면서 유속이 증가되도록 리브의 간격이 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 무선·이동통신
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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