일반기술
이동단말기의 방열장치
기술의 개요 - 본 기술은 이동단말기의 방열장치에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 단말기 본체와 덮개가 구비된 통상의 이동단말기의 본체 전면케이스와 덮개 전면케이스는 합성수지재로 형성하고, 본체 후면케이스와 덮개 후면케이스는 열방출을 위하여 금속재로 형성하여 구성된다. - 또, 덮개 후면케이스의 힌지부측 단부에는 덮개가 개방된 때에 본체 후면케이스의 힌지부 측단부에 접촉되어 열전달이 될 수 있도록 접촉부가 돌출형성되어 구성된다. 또한, 본체 후면케이스에는 단말기 본체의 내부에 설치되어 열원의 열 방출을 위한 구조로 방열부가 형성되어 구성된 형태와, 방열부 내측에 별도의 방열요소가 부착되는 형태가 제공된다.기술의 효과 - 본 기술은 사용자가 접하는 본체 전면케이스와 덮개 전면케이스는 합성수지재재료 성형하고, 본체 후면케이스와 덮개 후면케이스는 금속재로 형성함과 아울러 면적과 열전도율이 높은 방열구조를 채용하여 제품의 내장 부품에서 발생된 열을 신속하게 방출하도록 되어 있으므로 제품의 열에 의한 고장률을 감소시키고, 사용자의 불쾌감을 해소할 수 있으며 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 무선·이동통신
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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