일반기술
인쇄회로기판의 제조방법
본 기술은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그 제조공정중에서 사용되는 타이바 부분을 제거하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.- 특징볼패드나 본딩패드의 금도금을 위한 전원을 공급하는 타이바를 금도금이 완성된 후 제거하여 실제의 사용시에 타이바의 존재에 의한 노이즈의 발생, 신호전달의 지연 등의 현상을 없애 인쇄회로기판의 성능을 높일 수 있다.2차PSR공정에서 타이바를 제거한 부분에 솔더리지스트를 채워넣어 칩의 실장 후 이를 몰딩하는 과정에서 몰딩 컴파운드의 흐름을 보다 원활하게 하여 몰딩불량을 최소화할 수 있다.패드부분과 타이바부분을 선택적으로 노광하고 현상하기 위해 드라이필름 대신 상기 부분에 직접 코팅층을 형성하므로 노광과 현상공정이 보다 정확하게 이루어져 미세패턴 형성이 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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