일반기술
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
본 기술은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그 두께를 최소화할 수 있고 미세패턴 형성이 가능하며 공기주머니 문제를 해결한 블라인드비어홀을 구비한 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.- 특징인쇄회로기판의 두께 및 크기를 최소화할 수 있고, 연질의 인쇄회로기판을 용이하게 생산할 수 있다.코어를 형성하는 프리플레그와 이형필름을 사용하여 한번의 공정으로 2배수의 제품을 제조할 수 있어 생산성이 두배로 커지게 된다.블라인드비어홀을 인쇄회로기판의 하면을 향하도록 하고, 상면에는 블라인드비어홀이 개구되지 않도록 하였으므로, 부품의 실장시에 그 내부에 공기주머니가 형성되지 않게 되고, 상면의 회로패턴을 상대적으로 미세화시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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