일반기술
무선통신 모듈용 마이크로 인덕터
- 개요 본 기술은 무선통신 모듈용 마이크로 인덕터를 제공하기 위한 것임.- 특징 기판 상에 도전성 본딩 와이어를 오토본딩에 의해 도전성 본딩와이어끼리 연결하여 인덕터를 형성함으로서, 저손실 기판(예: GAAS)에도 인덕터의 집적이 가능해지고 이로 인해 GAAS 기술로 개발되고 있는 시스템이나 모듈에 집적될 수 있는 집적 마이크로 인덕터 및 이를 이용한 트랜스포머를 제공할 수 있음.- 효과 본딩 와이어의 형성 모양 및 높이에 따라 에어갭 및 단면적을 조절할 수 있어 어떤 집적화된 인덕터들보다 높은 인덕턴스, Q 팩터(QUALITY FACTOR), 공진 주파수를 갖는 인덕터를 제공할 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 통신
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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