일반기술
단일 접지면을 가지는 평판 유전체 공진기
기술의 개요 - 본 기술은 단일 접지면을 가지는 평판 유전체 공진기에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 높은 유전율을 가지는 평판 유전체와, 유전체의 하면에 부착되고 원형으로 천공하여 형성된 hollow patch를 내부에 갖는 금속 접지면 및 유전체 기판의 외부를 둘러싸는 금속 캐비티를 포함하며, MIC 회로가 유전체 기판 위에 직접 형성되는 것을 특징으로 한다.기술의 효과 - 본 기술은 종래의 유전체 공진기에 비해 유전율이 낮은 유전체 물질을 별도로 부착하는 공정이 불필요하므로 저렴하게 생산할 수 있으며, 여타 마이크로스트립 라인 공진기나 캐비티에 비해 훨씬 높은 Qu 값을 갖고, 동시에 MIC 회로와의 직접이 용이하다는 장점을 가진다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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