일반기술

전계 방출 소자 제조방법

- 개요 본 기술은 전계 방출 소자에 관한 것으로, 특히 반사 방지막을 적용한 전계 방출 소자 제조방법에 관한 것임.- 특징 유리 기판 상에 0.9~0.98의 가시광 흡수능을 가지는 반사 방지막을 50~500NM 두께로 형성하고 그 상부에 절연층을 형성하는 단계와, 절연층 상부에 차례로 캐소드 전극, 에미터들, 절연층, 그리고 게이트 전극을 형성하여 하판을 구성하는 단계와, 유리 기판과는 상이한 유리 기판 상에 차례로 에노드 전극, 형광체, 그리고 금속-백으로 이루어지는 상판을 구성하는 단계와, 하판에 대향하여 상판을 배치한 후 스페이서를 통해 진공 밀봉하는 단계를 포함함.- 효과 형광체로부터의 반사광을 효과적으로 차단하도록 함으로써 인접한 화소에 대한 색 번짐을 방지하고 색순도를 개선하는 효과가 있다. 또한, 단순한 공정만을 부가하면되기 때문에 기존의 공정을 변화시키거나 재구성하는 비용과 노력이 필요 없어 최소한의 비용으로 색순도를 획기적으로 개선할 수 있는 효과가 있음.