일반기술

Ｘ-선을 이용한 ＰＣＢ의 단층 검사방법

본 기술은 인쇄회로기판(이하, PCB라 함)에 전자부품을 납땜한 후 그 납땜의 결함상태를 검사하기 위한 PCB용 납땜상태 검사방법에 관한 것으로서, 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), 플립 칩(Flip Chip) 등 전극이 납볼로 형성된 부품의 장착상태 및 납땜상태를 검사하기 위해 납볼의 경사투시영상을 획득하여 이를 종단면 또는 횡단면 영상으로 복원 및 분석한 후 그 불량여부를 판단하는 X-선을 이용한 PCB의 단층 검사방법에 관한 것이다.- 특징검사대상 PCB의 검사영역 검사시 검사영역의 단면영상 복원을 위해 필요한 픽셀 수가 감소되도록 그 부분별 검사중요도에 따라 픽셀의 크기를 구성시킨 가변메쉬를 적용함으로써 검사영역의 경사투시영상을 획득한 후 단면영상으로 복원하는데 소요되는 시간이 대폭 단축되어 검사의 정확도를 높임과 동시에 고속 검사가 가능하다.기존의 CT 방법에 가변메쉬를 도입하여 CT 방법의 장점이었던 검사의 정확도를 그대로 유지함과 동시에 검사의 신속함을 향상시킴으로써 검사영역의 종단면 또는 횡단면 영상을 고속으로 복원할 수 있게 된다. 따라서, 생산라인 상에서의 인라인화가 가능해져 산업용으로 유용하게 쓰일 수 있다.한번의 영상 획득으로 검사대상 PCB의 상면, 하면을 선택적으로 검사할 수 있게 되므로 검사의 효율성이 극대화되어 고속검사가 가능함은 물론, 각각의 검사영역에 가장 알맞은 알고리즘을 적용하여 검사를 수행하므로 부품의 다양한 장착상태 불량을 검출할 수 있고 다양한 전극을 가진 이형부품도 효과적으로 검사 가능하다.