일반기술
콘크리트 표면 부착물 설치용 매설판
본 기술은 콘크리트에 매입 설치되는 금속제 매설판으로서 콘크리트 구조물의 표면에 부착물을 설치함에 있어서 샷핀(shot pin)이나 볼트 등의 부착수단을 콘크리트에 직접 타입하지 않고도 부착물을 설치할 수 있도록 함으로써 콘크리트 표면의 파괴를 방지함은 물론 부착 강도 또한 확보할 수 있도록 한 것이다.본 기술을 통하여 표면 부착물의 설치로 인한 콘크리트 구조물의 파괴를 근본적으로 방지할 수 있으며, 부착물의 견고한 설치가 가능하여 전체 구조물의 품질 및 내구성을 확보할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 건설·교통 > 기타 건설·교통
- 보유기관
- 한양대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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