일반기술
테이프 서브스트레이트 기판의 제조 방법
- 개요 본 기술은 테이프 서브스트레이트 기판의 제조 방법에 관한 것임.- 특징 유전체가 씌워지고 기판이 위치될 수 있도록 일정 거리 이격되게 설치되며 전원이 인가될 경우 둘 사이에 플라즈마를 발생시켜 내부에 위치된 기판을 세정하는 전극과, 전극의 배후에 위치되고 전극의 주위에 자기장을 형성하여 전극에서 방출된 전자가 빠져나가지 못하게 하는 자성체와, 전극 사이로 불활성 가스 또는 반응성 가스를 공급하는 가스 공급수단을 포함함.- 효과 플라즈마를 발생시키고 이를 유지시키기 위하여 높은 전압을 요구하지 않고 전기장 및 자기장에 의해 플라즈마의 농도가 증가되므로 효율이 좋아짐.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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