일반기술
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
본 기술은 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 실장 및 배선밀도를 향상시키고 배선길이를 최소화하도록 다수개 적층되는 층 사이의 접속구조를 개선한 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.- 특징층사이의 전기적 접속이 요구되는 다층 인쇄회로기판에서 층간에 서로 대칭되는 방향으로 개구된 비어홀을 형성하여 이들을 서로 접속되도록 상,하빌트업층을 형성하여 구성한 것으로 인쇄회로기판 전체를 상하로 관통하는 관통홀이 필요없게 되어 부품실장부의 불필요한 면적을 최소로 줄여 실장밀도를 높여 줄 수 있다.불필요한 홀과 그에 따른 랜드를 제거할 수 있어 회로의 직선설계가 용이하게 되어 신호의 고속화를 이룰 수 있고, 기판의 소형화, 경량화를 통해 기존의 방법보다 공정이 훨씬 단순화된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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