일반기술

베어칩 반도체 집적회로 및 회로기판 패턴의 직접 접합 방법

본 기술은 패키지하지 않은 베어 칩(Bare Chip) 형태의 반도체 집적회로를 회로기판의 패턴(Pattern)을 직접 접속시키는 방법에 관한 것으로서, 특히, 상기 회로기판의 패턴위에 범프(Bump)를 형성하고, 그 위에 ACP(Anisotropic Conductive Paste)를 도포하고, 베어 칩에 마운팅하여 경화시켜 접합시킴에 따라 상기 베어 칩의 손상을 방지하고, 또한 작업공정수를 줄이고 취급을 간편하게 하도록 하여 고액의 설비 투자를 하지 않고도 품질 및 생산성을 향상시킴은 물론 제조비용을 다운 시키는 베어칩 반도체 집적회로 및 회로기판 패턴의 직접 접합 방법에 관한 것이다.- 특징베어 칩 형태의 반도체 직접 회로에 스터드범프를 형성하지 않고, 회로기판의 패턴위에 솔더볼을 이용한 범프를 형성한 후 ACP를 도포시켜 베어 칩의 알루미늄 전극을 접합함에 따라 알루미늄 전극위에 스터드범프를 형성시키지 않게 되어 회로손상을 일으키는 것을 방지 할 수 있고, 또한 스터드 범프 형성을 위해 알루미늄전극 위에 금속막을 입히는 까다로운 작업(UBM 생성 공정)을 줄여 제조비를 대폭 줄일 수 있다.