일반기술
유리 절단 방법
본 기술은 레이저빔을 이용하여 평판 유리의 절단 부분을 가열시킨 후에 이를 냉각시켜 절단되도록 하는 유리 절단 방법에 관한 것으로서, 특히 절단이 용이하게 수행되도록 초기 균열부를 자외선 레이저를 이용한 비접촉 방식으로 그루브(groove) 형상의 홈을 형성시킴으로써 칩 발생을 방지하면서 진직도를 향상시킬 수 있는 유리 절단 방법에 관한 것이다.- 특징국부적으로 유리 성분을 증발시킬 수 있는 자외선 레이저를 이용하여 초기 절단용 홈을 비접촉 방식으로 형성함으로써 초기 균열 부분의 형성시 칩 발생이 방지되면서 유리 절단시 진직도를 향상시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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