일반기술
유리의 절단장치
본 기술은 레이저빔을 이용하여 평판 유리의 절단 부분을 가열시킨 후에 이를 냉각시켜 절단되도록 하는 유리 절단장치에 관한 것이다.- 특징평판 유리의 절단시 절단에 필요한 절단용 레이저빔 외에도 상기 절단용 레이저빔과 작용되어 절단선을 중심으로 응력이 대칭 또는 비대칭 분포되도록 절단선의 앞부분에서 보조 레이저 빔을 별도로 출사함으로써 평판 유리의 어느 곳이든 수직 또는 일정 각도로 경사지게 절단시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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