일반기술

배치형 원자층 증착장치 및 증착방법

<기술의 개요>한 번에 다수의 웨이퍼에 대해 원자층 증착의 단위공정을 진행할 수 있는 배치형 원자층 증착장치가 개시된다. 이 원자층 증착장치는 내부와 외부를 분리하는 하우징, 하우징과 일정 간격 이격되어 동심원 형상으로 설치되는 내부 지지벽, 하우징과 내부 지지벽 사이에 회전 가능하게 설치되고 다수의 웨이퍼가 탑재되는 링 형상의 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트 상에서 원주방향을 따라 제거가능하게 설치되는 다수의 분리유닛을 포함하며, 하우징, 내부 지지벽, 베이스 플레이트 및 분리유닛으로 이루어지는 적어도 하나 이상의 반응챔버 쌍이 형성되고, 베이스 플레이트가 반응챔버 쌍에 대응하여 순차적으로 회전됨으로써 다수의 웨이퍼 각각에 대해 반응챔버에 대응하는 단위 공정이 순차적으로 진행된다.<기술의 특징>내부와 외부를 분리하는 하우징, 하우징과 일정 간격 이격되어 동심원 형상으로 설치되는 내부 지지벽, 하우징과 내부 지지벽 사이에 회전 가능하게 설치되고 다수의 웨이퍼가 탑재되는 링 형상의 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트 상에서 원주방향을 따라 제거가능하게 설치되는 다수의 분리유닛을 포함하며, 하우징, 내부 지지벽, 베이스 플레이트 및 분리유닛으로 이루어지는 적어도 하나 이상의 반응챔버 쌍이 형성되고, 베이스 플레이트가 반응챔버 쌍에 대응하여 순차적으로 회전됨으로써 다수의 웨이퍼 각각에 대해 반응챔버에 대응하는 단위 공정이 순차적으로 진행되는 배치형 원자층 증착장치를 제공한다.