일반기술
회로기판 일체형 안테나
본 기술은 회로기판 일체형 안테나 관한 것이다.본 기술은 소정의 유전율을 갖는 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성되는 접지판, 기판 상에 접지판과 동일 평면 및 대향 평면 중 적어도 하나의 평면에 형성되는 급전 라인 및 급전 라인의 일단에 연결되며, 기판의 소정 영역에 패터닝으로 형성되어 RF 신호를 송수신하는 방사부를 포함한다. 본 발명에 따르면 안테나를 회로기판 일체형으로 제공하여 소형화 설계가 가능하며 적어도 2개 이상의 방사부를 제공하여 광대역 특성을 얻을 수 있는 장점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 통신
- 보유기관
- 한양대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-03-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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