일반기술
서브-마운트 및 그를 이용한 레이저 다이오드 조립 방법
본 기술은 열 방출이 용이한 서브-마운트 및 그를 이용한 레이저 다이오드 조립 방법에 관한 것이다.- 특징기판의 종류에 관계없이 레이저 동작시에 발생하는 열이 모두 열 발생 부위로부터 서브-마운트쪽으로 직접 방출되기 때문에 특히 질화물 반도체 레이저와 같이 기판의 열 방출이 소자의 동작 특성에 크게 영향을 미치는 소자의 제작에 있어 큰 영향을 준다.열이 효율적으로 방출되기 때문에 소자의 동작 특성이 크게 향상되고, 수명 연장에도 큰 효과가 있으며, 아울러 조립 시간도 단축할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.