일반기술

다층 인쇄회로기판의 제조방법

본 기술은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 실장 및 배선밀도를 향상시키고 배선길이를 최소화하도록 다수개 적층되는 층 사이의 접속구조를 개선한 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.- 특징층사이의 전기적 접속이 요구되는 다층 인쇄회로기판에서 코어층에는 컴퓨터 수치제어 드릴로 관통홀을 형성하고, 코어층의 상하부에 상,하빌드업층을 형성하여 구성한 것으로 인쇄회로기판 전체를 상하로 관통하는 관통홀이 필요없게 되어 부품실장부의 불필요한 면적을 최소로 줄여 실장밀도를 높여 줄 수 있다.적층된 층 사이의 접속구조에 의하면 불필요한 홀과 그에 따른 랜드를 제거할 수 있어 회로의 직선설계가 용이하게 되어 신호의 고속화를 이룰 수 있고, 기판의 소형화, 경량화를 통해 기존의 방법보다 공정이 훨씬 단순하다.포토 비아가공법으로 가공시에는 절연수지층의 표면에 금속박막층의 두께가 얇아져서 종래에 2개 내지 3개의 층으로 된 경우보다 회로패턴이 형성되는 금속박막층의 전체 두께가 얇아져서 회로패턴의 형성시에 발생되는 침식현상을 최소화할 수 있어 미세한 회로패턴을 형성할 수 있다.