일반기술

브이엠디 구조 및 그 제조방법

기술의 개요 - 본 기술은 제어부인 게이트전극을 발광부측 기판에 형성하고 팁을 테이퍼 에칭방법으로 형성하여 제조공정을 단순화하도록 하는 VMD 구조 및 그 제조방법을 제공하는 데에 있다.기술의 특징 - 본 기술의 VMD 구조는 유리기판상에 도전성 캐소드층을 형성하고, 도전성 캐소드층 중앙에 방출부인 팁을 형성하며, 다른 유리기판위에는 투명전극을 형성하고, 투명전극 중앙에는 발광부인 형광층을 형성함과 아울러, 양쪽에는 절연층과 제어부인 게이트전극을 연속 형성하여 두 유리기판이 진공상태로 합착되는 구조를 이루는 것이 특징이다. - 제조방법으로는 팁층위에 감광막패턴을 형성한 후 감광막패턴을 열처리하는 단계, 감광막패턴으로 에칭가스에 산소가스를 첨가하여 반응성 이온에칭을 실시하여 도전성 캐소드층위에 뽀족한 팁을 형성하는 단계, 감광막을 이용해 게이트 전극과 절연층을 패터닝하는 단계, 방출부인 팁이 형성된 유리기판과 제어부인 게이트 전극 및 발광부인 형광층이 형성된 유리기판을 얼라인하여 합착한 후, 진공상태로 만드는 단계로 구성되어 있다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전기/전자
보유기관
한국산업기술진흥원
기술유형
일반기술
등록일
2008-01-30
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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