일반기술
자성 반도체 제조 방법 및 그 장치
챔버 안에서 기판 상에 타겟 물질을 스퍼터링 증착법으로 박막 코팅하는 스퍼터링 증착 장치에 있어서, 챔버 안의 산소 가스의 분압을 측정하는 잔류가스 분석기 및 잔류가스 분석기에서 측정한 산소 가스의 분압이 미리 설정된 범위안에 있도록 챔버 안에 주입되는 산소 가스의 양을 조절하는 가스 주입 제어기를 포함하는 스퍼터링 증착 장치가 제시된다. 본 기술에 따른 자성 반도체 제조 방법 및 그 장치는 스퍼터링 증착 방법으로 제작되는 다결정 자성 반도체 제조공정에서 잔류가스 분석기를 통해 자성 반도체 내의 산소 결손량을 정밀조절하여 후열처리나 추가 도펀트(Dopant)의 주입없이 전하농도를 제어할 수 있는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 기계
- 보유기관
- 한양대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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