일반기술

플라스틱 기판 상의 미세 패턴 형성방법

본 기술은 미세 패턴의 상부가 노출되며, 편평한 기판 표면을 갖도록 a) 플라스틱 기판 상에 포토리소그래피 공정으로 박막 형태의 돌출된 금속 미세 패턴을 형성하는 단계, 및 b) 플라스틱 기판을 가열 및 가압하여 돌출된 금속 미세 패턴을 플라스틱 기판 내로 매립하는 단계를 포함하는 플라스틱 기판 상의 미세 패턴 형성방법에 관한 것이다.본 기술에 의해 금속 미세 패턴이 플라스틱 기판 표면에 그 어떤 요철을 형성하지 않음에 따라, 금속 미세 패턴이 유체와 접촉하는 경우 와류가 형성되지 않는다.본 기술에 따른 플라스틱 기판 상의 미세 패턴 형성 방법은 금속 미세 패턴의 상부가 노출되며 편평한 기판 표면을 갖도록, 플라스틱 기판 상에 포토리소그래피 공정으로 박막 형태의 돌출된 금속 미세 패턴을 형성하는 단계 및 플라스틱 기판을 가열 및 가압하여 돌출된 금속 미세 패턴을 플라스틱 기판 내로 매립하는 단계를 포함한다.본 기술에 따른 플라스틱 기판은 각종 전기전도도 검출기, 전류법 검출기, 바이오 센서, 온도 감지 센서, 마이크로 방열기, 반응장치 등 플라스틱 칩 위에서 구현할 수 있는 랩온어칩(lab-on-a-chip)과 플렉서블 디스플레이(flexible display) 등의 플라스틱 기판 상에 금속배선이 구현되는 모든 장치에 적용된다.