일반기술
인쇄회로기판의 도금방법
- 개요 본 기술은 인쇄회로기판의 도금방법에 관한 것임.- 특징 금도금이 이루어져야 하는 연결패드인 본딩패드와 본딩패드 사이 부분에 상대적으로 얇은 두께로 전도성물질을 도포하고, 전도성물질에 의해 전기적으로 연결된 본딩패드에 전도성물질을 통해 전기를 공급한다. 이때 본딩패드 부분은 전도성물질이 도포된 채로 노출된 상태이고 나머지 부분에는 레지스트가 도포된다. 따라서, 전도성물질이 도포된 본딩패드의 부분에만 금도금층이 형성된다. 금도금층의 형성후에는 본딩패드 사이를 전기적으로 연결하고 있는 전도성물질을 제거한다. 이와 같이 하여 본딩패드 사이의 전기적 연결을 단절시킨 후 본딩패드 사이에 레지스트를 도포함.- 효과 본딩패드 등의 연결패드 주변에 불필요한 전도성층이 남지 않게 되어 인쇄회로기판의 품질이 향상됨.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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