일반기술
반도체 소자의 접합 마감 구조
본 기술은 반도체 소자의 접합 마감(junction termination) 기술에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 항복전압 특성 개선을 위한 실리콘 산화막 트렌치와 전계 제한 확산링(Floating Field Limiting Ring: 이하 FLR이라 칭함)을 이용한 반도체 소자의 접합 마감 구조에 관한 것이다. 본 기술의 접합 마감 구조는 제1 도전형의 반도체층과 제1 도전형의 반도체층에 형성된 제2 도전형의 활성역역과 활성영역과 간격을 두고, 각각 서로 이격 되어 형성된 적어도 하나 이상의 제2 도전형의 접합 마감 영역 및 제1 도전형의 반도체층 내에 형성되고, 활성영역과 접합 마감 영역 사이 또는 적어도 하나 이상의 접합 마감 영역들 사이에 형성된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 생활가전기기 (F43)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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