일반기술
미립자 오염방지를 위한 다전극형성 스퍼터링 방법 및 장치
본 기술은 스퍼터링 증착공정자체에서의 미립자 오염을 방지할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그리고 스퍼터링 증착공정 자체에서의 미립자 오염을 방지함으로써, 반도체, 액체표시소자등의 수율과 생산성을 높이는 것을 목적으로 한다.ㅇ 기술 요약 및 특징 본 기술은 스퍼터링 공정시에 벽면이나 전극위에 쌓인 증착물질이 작업중 튀어나와 미립자로 자라서 생기는 미립자오염을 방지하기 위한 것으로서, DC스퍼터링시에 사용되는 2전극외에 그 2전극사이의 외곽에 별도의 전극을 추가하고, 스퍼터링공정에서 추가전극에 일정전압을 인가한 상태에서 주 방전을 서서히 중단시킴으로써 추가전극에 미립자가 흡인되어 흡착되고 스퍼터링 장치나 증착목적물에는 흡착되지 않게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 시험측정 기술 (B63)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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