일반기술

미소기계소자의 전공 실장방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소시계소자

본 기술은 미소기계(MEMS) 소자의 진공 실장방법 및 이 방법에 의해 제조된 미소기계소자에 관한 것으로 오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자를 진공 실장하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 미소기계소자에 관한 것이다. ○ 기술 개요 및 특징: 오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자를 실장하는 방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소기계소자가 개시된다. 본 기술의 미소기계소자의 진공 실장 방법은 동공이 형성된 기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고, 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬한 한 후에 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하게 한다. 이어서, 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 진공과 대기압의 압력차이로 상부기판과 하부기판을 진공실장하고, 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거한다. 본 기술은 동공의 가스누설과 동공 내로의 가스방출이 없으면서도 공정이 간단하게 미소기계소자를 진공실장할 수 있다.