일반기술
광소자패키징을 위한 플립칩 본딩기술
o 플립칩 본딩용 광소자/기판 설계 기술 o 솔더범프 형성 및 리플로우 기술 o 플립칩 본딩 정밀 공정 기술 o 플립칩 본딩 신뢰성 측정 기술- 가입자용이나 LAN 등 수요가 많은 광모듈의 제작에 활용 - 10 Gbps 이상의 고속 광모듈 제작에 활용
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 전자부품
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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