일반기술
기판 관통 식각방법
본 기술은 핸들링 웨이퍼의 접착이라는 복잡한 과정이 없이 반도체 소자의 제조공정에서 일반적으로 사용되는 기술을 접목시켜 공정을 단순화시킨 기판 관통 식각방법을 제공한다. ○ 기술 요약 및 특징: 본 기술은 공정을 단순화시키며, 기판의 냉각을 효율적으로 수행시키고, 플라즈마 이온 플럭스의 흐름을 일정하게 유지할 수 있는 기판 관통 식각방법이 개시된다. 본 기술의 일 형태에 따른 기판 관통 식각방법은, 기판에 버퍼층과 금속층을 형성하고, 반대되는 기판에 식각마스크 패턴을 형성한 후 이를 식각마스크로 하여 기판을 관통 식각한다. 바람직하게는 버퍼층은 이산화실리콘층이며, 금속층은 알루미늄층을 사용한다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 엔진
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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