일반기술
마이크로 디스플레이의 픽셀어레이 열을 구동하기 위한방법 및 구동회로
본 기술은 단일 실리콘 기판에 구동회로와 픽셀어레이가 함께 구현되는 마이크로 디스플레이의 픽셀어레이 열을 구동하기 위한 방법 및 구동회로에 관한 것으로서, 종래의 평판 디스플레이 구동회로에서 열 구동회로에 각 열마다 래치와 디지털-아날로그 변환기(DIGITAL-TO-ANALOG CONVERTER, 이하 DAC라 함)가 있어서 구동회로 면적이 커졌던 문제점을 개선하기 위한 것이다. 본 기술에 의한, 열 구동방법은 각 열에 있던 래치를 모두 없애서 외부에서 들어오는 데이터들이 차례로 DAC를 거쳐 바로 각 열을 구동하도록 하고, 시프트 레지스터 출력신호를 두 개 이상으로 블록화 하여 특정 블록에 해당하는 출력신호 사이에서만 이에 해당하는 DAC가 순차적으로 작동되도록 함으로써, 종래 기술에 비해, 열 구동회로가 차지하는 면적을 크게 줄일 수 있고 불필요한 전력 소모를 방지하여 저전력 구동도 가능하게 되었다. 이와 함께 상기 발명을 실시하는데 직접 사용되는 DAC 동작 제어회로와 열 구동회로도 각각 제공된다. ○ 기술 요약 및 특징 : 종래 열 구동회로의 모든 열에 있던 8 비트 래치는 시간순서 대로 들어오는 화소 신호를 차례로 샘플링하여 저장하고 있다가 각 화소들을 동시에 한 행 시간 동안 구동하기 위해서 필요한 것으로, 이는 액정 디스플레이와 같이 외부 구동회로에서 비교적 큰 화면의 평판 디스플레이를 구동할 경우에, 각 열의 큰 배선 기생 용량을 한 행 구동시간 정도의 충분한 시간 동안 구동하기 위한 것이었다. 그러나, 실리콘 기판 위에 구현되는 유기 전계 발광 디스플레이와 같이 구동회로가 픽셀어레이와 함께 집적되는 마이크로 디스플레이의 경우에는 열 자체의 기생성분이 크지 않을 뿐만 아니라 구동회로와 화면을 연결할 때 생기는 각종 기생 성분들(기생 인덕턴스, 기생 용량 등)도 무시할 수 있어 열을 구동해야 할 부하가 매우 작으며, 동작속도가 빠른 CMOS 회로를 이용하여 DAC 구동 능력도 충분히 높일 수 있기 때문에, 래치를 없애더라도 열 구동시간 정도의 짧은 시간 동안 충분히 각 화소를 구동할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 서울대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-01-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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