일반기술
엠엠아이씨(MMIC)용 귀환 증폭기의 제조방법
기술의 개요 - 본 기술은 귀환증폭기에 관한 것으로, 크기를 감소시키고 저잡음특성을 갖도록 한 MMIC용 귀환증폭기의 제조방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 기판을 선택적으로 식각하여 메사구조를 형성하는 공정과, 메사상부에 드레인전극, 드레인전극 양측에 소오스전극을 형성하는 공정, 드레인전극과 소오스전극 사이에 게이트전극, 드레인전극 양측에 소오스전극을 형성하는 공정, 드레인전극과 소오스전극 사이에 게이트전극, 드레인전극 양측에 게이트패드를 서로 일체형으로 형성하는 공정, 전면에 유전체막을 형성하고 드레인전극에 콘택홀을 형성하는 공정, 콘택홀을 통해 드레인전극과 연결되고 게이트패드와 겹치도록 드레인 패드라인을 형성하는 공정 등으로 구성된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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