일반기술
유전체 공진기의 제조방법
본 기술은 유전체 공진기의 제조방법에 관한 것으로, 특히 초소형 전자 기계장치 시스템기술에 기초한 몰딩법을 통해 미세 구조체를 제작하고, 유전물질을 몰딩법을 이용하여 채움으로써, 대량생산이 가능하도록 한 유전체 공진기의 제조방법에 관한 것이다.- 특징초소형 전자 기계장치 시스템의 주입-몰딩 장비를 통해 반도체기판의 식각된 홈에 고유전물질을 채우고 압력을 가해줌으로써, 열처리가 실시되어도 크랙이나 보이드가 형성되는 것을 최소화할 수 있는 유전막을 형성할 수 있게 되므로, 반도체기판을 기반으로하는 반도체 공정의 적용이 가능함에 따라 대량생산이 가능함과 아울러 다양한 형태로 제작이 용이하여 다양한 고주파 모듈에 적용할 수 있으며 공정의 정밀도를 향상시켜 초소형 구조의 유전체 공진기를 제작할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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