일반기술
집적회로 패키지 제조방법
본 기술은 패키지에 관한 것으로, 특히 집적회로 패키지 제조방법에 관한 것이다.- 특징각각의 웨이퍼에 다수개의 바디패키지와 커버 패키지를 형성하여 다량의 집적회로를 동시에 패키지 할 수 있기 때문에 대량생산이 용이하고, 패키지 비용이 저가이며, 패키지 공정과정이 집적회로 제조기술과 비슷하기 때문에 쉽게 구현할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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