일반기술
볼 그리드 어레이 패키지 및 그의 제조 방법
- 개요 본 기술은 볼 그리드 어레이 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것임.- 특징 볼 그리드 어레이 패키지는 적층된 형태로 합착되며 회로패턴이 각각 형성된 적어도 둘 이상의 기판들과, 기판들 중 어느 하나에 형성된 전극패드를 노출하도록 전극패드와 대향하는 부분이 기계적으로 천공되어 홀이 형성되고 전극패드가 형성된 기판에 적층됨과 아울러 회로패턴이 형성된 기판과 같은 재질인 레지스트기판과, 레지스트기판 상에 형성된 홀을 통하여 전극패드에 부착되는 적어도 하나 이상의 납구를 구비함.- 효과 균열 및 뒤틀림과 전극패턴의 손상을 방지하고 신뢰성을 높일 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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