일반기술
피디피용 금형과 그 제조 방법 및 그를 이용한 피디피기판 제조 방법
본 기술은 평면 표시 장치인 피디피(PDP , plasma display panel) 구조에 관한 것으로, 특히 피디피용 금형과 그 제조 방법 및 그를 이용한 피디피 기판 제조 방법에 관한 것이다.- 특징마이크로 머시닝 기술로 제조된 금형으로 압축 성형 기법을 적용함으로써 피디피 기판을 대량으로 동일하게 복제하여 양산성(throughput)을 개선하고, 기판간의 균일도(uniformity) 및 제품의 수율(yield)을 높인다.마이크로 머시닝 기술 및 반도체 소자 제조 공정으로 제조된 금형에 압축 성형 기법을 적용하여 기판 화소의 소형화, 정밀화를 꾀함으로써 피디피의 고선명화를 실현시키고, 화학적 기계적 연마를 통한 금형의 평활도 향상과 격벽 높이의 균일화를 이룰 수 있으며, 그에 따라 피디피 화면의 대면적화에 대응이 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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