일반기술
투과형 홀로그램의 제작방법
기술의 개요 - 본 기술은 두 면에 무반사 코팅층이 되어 있는 프리즘을 사용하여 홀로그램 플레이트의 뒷면 반사에 의한 잡음과 할로 효과를 없앨 수 있도록 한 투과형 홀로그램의 제작방법에 관한 것이다.기술의 특징 - 본 기술은 유리판 및 투명기판과 감광매질면로 구성되는 홀로그램 플레이트를 이용한 투과형 홀로그램의 제작방법에 있어서, 빗면을 반사면으로 하고 일측면을 투과면으로 하는 반사억제용 프리즘을 사용하여 이들 반사면과 투과면에 무반사 코팅층을 도포하고 프리즘의 타측면을 접촉면으로 하여 이 접촉면을 홀로그램 플레이트의 뒷면에 인덱스 매칭 액체를 도포하여 접촉결합시켜 홀로그램이 제작되는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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