일반기술
접착성 전도체 및 이를 사용한 칩실장구조
본 기술은 접착성 전도체 및 플립칩 실장구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 칩을 직접 실장하는 플립칩구조에서 인쇄회로기판과 칩 사이의 전기적 연결을 위한 접착성 전도체와 이를 사용한 플립칩 실장구조에 관한 것이다.- 특징반경화상태의 점탄성을 가지는 접착층의 내부에 다수개의 도전성와이어를 관통시켜 설치한 것으로, 예를 들어 칩과 인쇄회로기판을 물리적으로 접착시키는 동시에 전기적으로 연결시킬 수 있고 칩과 인쇄회로기판 사이의 열팽창계수가 다름에 따라 발생하는 열충격을 완충시킬 수 있는 구성이므로 이를 사용하여 제조된 제품의 신뢰성이 높아지게 되고, 특히 칩과 인쇄회로기판 사이에 접착성 전도체를 위치시켜 열과 압력을 가해 접착하는 과정에서 도전성 와이어의 단선이나 쇼트가 발생하지 않게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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