일반기술
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
본 기술은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그 두께를 최소화하고 공기주머니 문제를 해결한 블라인드비어홀을 구비한 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.- 특징인쇄회로기판의 두께 및 크기를 최소화할 수 있고, 연질의 인쇄회로기판을 용이하게 생산할 수 있다.블라인드비어홀을 인쇄회로기판의 중심을 향하도록 하고, 외층에는 블라인드비어홀이 개구되지 않도록 하였으므로, 부품의 실장시에 그 내부에 공기주머니가 형성되지 않게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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