일반기술
인쇄회로기판의 제조방법
본 기술은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그 제조공정중에서 사용되는 타이바 부분을 제거하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.- 특징볼패드나 본딩패드의 금도금을 위한 전원을 공급하는 타이바를 금도금이 완성된 후 제거하여 실제의 사용시에 타이바의 존재에 의한 노이즈의 발생, 신호전달의 지연 등의 현상을 없애 인쇄회로기판의 성능을 높일 수 있다.솔더리지스트를 도포하는 공정을 2차로 나누어 수행하고 각각의 공정에서 볼패드부분의 솔더리지스트를 제거함에 있어 그 제거면적을 달리하여 볼패드의 금도금층상에 솔더리지스트가 위치되는 것을 방지하여 제품완성후 솔더리지스트가 분리되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 제고 가능하다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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