일반기술

자기수동소자의 제조방법

본 기술은 자기수동소자의 제조방법에 관한 것으로, 특히 3차원 구조를 갖는 집적화된 마이크로 인덕터(inductor)나 트랜스포머(transformer)를 초소형 전자-기계 시스템(micro electric-mechanic system , MEMS) 기술과 전기도금 기술을 통해 다중 적층하여 구현함으로써, 소형화, 고성능화, 저가격화, 경량화 및 온-칩(on-chip)화 하기에 적당하도록 한 자기수동소자의 제조방법에 관한 것이다.- 특징3차원 구조를 갖는 집적화된 마이크로 인덕터나 트랜스포머와 같은 자기수동소자를 초소형 전자-기계 시스템 기술과 전기도금 기술을 통해 적층 구현함과 아울러 코어를 폭방향으로 자화시킴으로써, 소형화, 고성능화, 저가격화, 경량화 및 온-칩화 할 수 있다.코어를 폴리머 등과 같은 절연막을 통해 다중 적층함으로써, 인덕턴스를 증가시킴과 아울러 코어의 저항값이 낮아지는 것을 방지함에 따라 소자의 고주파수 동작에서 에디 전류손실을 최소화하여 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.