일반기술
반도체 소자의 스크라이빙 방법
- 개요 본 기술은 반도체 소자의 스크라이빙 방법에 관한 것임.- 특징 스크라이빙 공정시, 마지막으로 힘이 전달되는 면 전체를, 균일하게 평탄화하여, 그 면에 전달된 힘을 여러 방향으로 분산시키도록 함.- 효과 스크라이빙 공정시 돌출부에 힘이 집중됨으로써 발생되는 돌출부의 크랙(CRACK)이나 깨어짐을 방지할 수 있도록 하고, 더불어 스크라이빙 공정시 발생되는 방향 왜곡을 최소한으로 줄일 수 있도록 함으로써 스크라이빙 공정 후에 평탄한 형상의 미러(MIRROR)면을 얻을 수 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-02-05
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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